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        半导体制造废水
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        制造废水过滤

         

        过程简述

         

        半导体集成电路是指在半导体基板上,利用氧 化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件作在一微小面积上,以完成某一特定逻辑功能(例如:AND、OR、NAND等), 进而达成预先设定好的电路功能。半导体的生产工艺要求高,涵盖光刻、精密切割和研磨等各种复杂工艺,生产半导体的过程会产生大量的废水, 半导体废水污染物种类多,成分复杂,通常包括多种重金属废水,有机废水以及硅和氟废水;同时半导体PCW系统的制程冷却水须过滤处理以回用(见水处理应 用)。

         

        清洗工艺及废水来源

         

        工艺

        清洁源

        容器

        清洁效果

        剥离光刻胶

        氧等离子体

        平板反应器

        刻蚀胶

        去聚合物

        硫酸:水=6:1

        溶液槽

        除去有机物

        去自然氧化层

        氟化氢:水<1:50

        溶液槽

        产生无氧表面

        旋转甩干

        氮气

        甩干机

        无任残留物

        RCA1#(碱性)

        氢氧化铵:过氧化氢:水=1:1:1.5

        溶液槽

        除去表面颗粒

        RCA2#(碱性)

        氯化氢:过氧化氢:水=1:1:5

        溶液槽

        除去重金属粒子

        DI清洗

        去离子水

        溶液槽

        除去清洗溶剂

         

        问题描述

         

         

        产品应用

         

         

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